拆機照曝光 蘋果M1芯片首露真容:一半芯片 一半內存
2020-11-20 10:05:28  出處:快科技 作者:朝暉 編輯:朝暉     評論(0)點擊可以複製本篇文章的標題和鏈接

隨着M1版MacBook Air、MacBook Pro的發售,近日相關測試、性能跑分逐漸多了起來。但M1芯片到底長什麼樣?相信大家都沒有見過。

拆機照曝光 蘋果M1芯片首露真容:一半芯片 一半內存

日前,iFixit對新款MacBook Air、MacBook Pro進行了解剖,M1芯片的真容首次浮出水面。

拆機照曝光 蘋果M1芯片首露真容:一半芯片 一半內存

沒錯,就是上面這顆印有蘋果Logo的銀色芯片。看起來好像只有一半?其實,右側的矩形芯片是集成存儲芯片——8 GB(2x 4 GB)SK hynix LPDDR4X內存。將其稱為UMA同一內存架構。

將內存集成到M1芯片中,M1的每個部分(包括CPU、GPU、神經引擎)都一顆訪問相同的內存池,不必在多個地方複製或緩存數據,有利於提高效率。

雖然這種設計極大提高了效率,iFixit認為,這種設計對於維修人員來説是“毀滅性”的打擊,這讓產品的維修更加困難。

另外,M1 MacBook中沒有單獨的蘋果T2芯片,因為T2安全功能已直接集成到M1芯片中。

拆機照曝光 蘋果M1芯片首露真容:一半芯片 一半內存
左:Intel版MacBook Air 右:M1版MacBook Air

從內部結構來看,M1版MacBook Air最大的改變就是採用了無風扇設計,左邊散熱材料下面就是SoC芯片,可能是通過D面金屬將熱量導出。原本的風扇已由位於主板左側的鋁製擴展器取代。除此之外,相比Intel版沒有太大變動。

當然,iFixit還是對於MacBook Air無風扇設計表示了擔憂,這種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長很多,持續輸出高性能的穩定性會是個隱患。

拆機照曝光 蘋果M1芯片首露真容:一半芯片 一半內存
左:Intel版MacBook Pro 右:M1版MacBook Pro

至於MacBook Pro,由於外觀與之前的型號幾乎沒變化,iFixit説,必須仔細檢查一下免得拆錯了機器。這意味着一些零部件可以和上代產品通用,大大降低了維修的週期和成本。

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轉載請註明出處:快科技

#蘋果#芯片#蘋果M1

責任編輯:朝暉

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